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根据电解质的种类可分为氯化物熔盐体系和氟化物-氧化物熔盐体系电解法,多用于制取以镧为主的混合稀土金属以及镧、镨、钕等单一稀土金属。熔盐电解法为连续性生产过程,产量较大,设备简单,成本较低,但电解槽需用耐高温氯化物或氟化物腐蚀的结构材料制造。例如,在半导体集成电路制造过程中,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线。
还原制得含稀土99%的稀土金属经真空精炼(包括真空蒸馏或升华)、电传输、区域熔炼、熔盐电解精炼等方法处理除去非稀土杂质后,可获得纯度超过99.9%的稀土金属产品。
在传统产业的应用领域中,对于的需求也随着这些产业的兴衰而出现此起彼落此消彼长,甚至出现行业的淘汰而与无缘,例如照相用胶卷。科技的进步和发展,使传统产业发生剧烈的变迁,也使的供求状况出现急剧的变化,这种变化也是导致了的价格出现剧烈波动的因素之一。然而在传统产业不断的和转型中,依然成为选择的关键性材料,用更*和更科学的工艺和手段,把的*性能发挥得更淋漓尽致。日本的科学家采用Bizo作为添加剂,Bi2O3在820Cr熔化,在l500℃的烧结温度超出部分已经挥发,这样能够在液相烧结条件下得到比较纯的ITO靶材。
在铂族金属的应用中,光学玻璃行业是铂的重要的应用领域,铂是制造熔制光学玻璃的坩埚和搅拌器的必选材料,由于光学玻璃的特殊性,提出了对坩埚和搅拌器的更苛刻的适用要求,早在八十年代初期,国内就有人提出了用弥散强化铂来制作坩埚和搅拌器。
21世纪展现良好发展前景的纳米技术,*由于它们的*优异的物理化学性能,资源的稀缺性以及在已知的传统产业领域的不断扩大应用和在未知领域的不断开拓探索,成为纳米技术早和相当重要的研究对象之一。
溅射靶材ITO靶材的生产工艺 ITO靶材的生产工艺可以分为3种:热等静压法(HIP)、溅射靶材热压法(HP)和气氛烧结法。各种生产工艺及其特点简介如下:
热等静压法:ITO靶材的热等静压制作过程是将粉末或预先成形的胚体,在800℃~1400℃及1000kgf/cm 2~2000kgf/cm 2的压力下等方加压烧结。热等静压工艺制造产品密度高、物理机械性能好,但设备投入高,生产成本高,产品的缺氧率高。当含有氯原子的橡胶组分与离子导电的单体聚合时,导电辊具有较高的表面自由能并且容易弄湿。
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